2027年卒業予定の学生を対象としたサマーインターンシップの募集を開始しました。

AI開発・半導体設計・ロボット制御の3コースをご用意しています。実際の開発現場で、エンジニアと共に課題に取り組む2週間のプログラムです。

応募締切は6月30日です。皆さまのご応募をお待ちしています。